一种干式Module，能去除基板表面的有机物，增加表面活性从而提高Wet工序的效率或提高黏着性。
适用工序
LCD
· 初期洗涤，蒸镀前，Etching前，Photo前洗涤器(Wet工序)
· Light Ashing(去除Photo Resist)
OLED
· Encapsulation等
优点
· 可根据客户要求开发反应机及定制工序
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